CD-flatTM, für große Proben, 8,0µm Lochgröße, 2,0µm Lochabstand, 300 Mesh, Cu, 50 Stück
ECDFT823-50
Die neuen CD-flatTM Grids wurden speziell fürs automatisierte TEM-Imaging/Metrologie von größeren Proben (wie 3D-NAND-FIB-Lamellen) entwickelt. CD-FlatTM sind Standard-300 Mesh-Kupfergrids, welche mit einem 40nm dicken Holey-Carbon-Film im 8/2-Muster (8,0µm Lochgröße, 2,0µm Lochabstand) beschichtet sind.
564,00 €
inkl. MwSt.:
671,16 €
exkl. MwSt.:
Beschreibung
The C-flat™ Advantage
Made with patent pending technology, C-flat™ provides an ultra-flat surface that results in better particle dispersion and more uniform ice thickness. Patterning is done using deep-UV projection lithography, ensuring the most accurate and consistent hole shapes and sizes down to submicron features. The precise methods by which C-flat™ is manufactured elminate artifacts such as excess carbon and edges around holes.
Weitere Informationen
| Lochabstand |
2,0µm
|
|---|---|
| Beschichtung |
Holey Carbon
|
| Gridgröße | 3,05mm |
| Lochform |
rund
|
| Lochgröße | 8,0µm |
| Material |
Kupfer
|
| Materialkürzel | Cu |
| Meshgröße |
300 Mesh
|
| Mesh Typ |
quadratisch
|
| Verpackungseinheit | 50 Stück |
| Gewicht | 0.000000 |
| Hersteller |
C-flat
|