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C-flat™ thick, 1,2µm Lochgröße, 1,3µm Lochabstand, Cu

C-flat™s sind ultradünne, löchrige, Carbon-beschichtete Grids für TEM. Im Gegensatz zu löchrigen Carbon-beschichteten Grids anderer Hersteller sind C-flat™s ohne Kunststoffe hergestellt und somit sofort rückstandsfrei verwendbar. Die C-flats sind in den Mesh-Größen 200, 300 und 400 erhältlich. Die Grids gibt auch mit einer normalen Filmdicke und in Gold.
Artikel für gruppiertes Produkt
Artikelname Menge
C-flat™ thick, 1,2µm Lochgröße, 1,3µm Lochabstand, 200 Mesh, Cu, 10 Stück

ECFT213-10

118,50 € 141,02 €
C-flat™ thick, 1,2µm Lochgröße, 1,3µm Lochabstand, 200 Mesh, Cu, 50 Stück

ECFT213-50

405,00 € 481,95 €
C-flat™ thick, 1,2µm Lochgröße, 1,3µm Lochabstand, 200 Mesh, Cu, 100 Stück

ECFT213-100

805,50 € 958,55 €
C-flat™ thick, 1,2µm Lochgröße, 1,3µm Lochabstand, 300 Mesh, Cu, 10 Stück

ECFT313-10

118,50 € 141,02 €
C-flat™ thick, 1,2µm Lochgröße, 1,3µm Lochabstand, 300 Mesh, Cu, 50 Stück

ECFT313-50

405,00 € 481,95 €
C-flat™ thick, 1,2µm Lochgröße, 1,3µm Lochabstand, 300 Mesh, Cu, 100 Stück

ECFT313-100

805,50 € 958,55 €
C-flat™ thick, 1,2µm Lochgröße, 1,3µm Lochabstand, 400 Mesh, Cu, 50 Stück

ECFT413-50

405,00 € 481,95 €
C-flat™ thick, 1,2µm Lochgröße, 1,3µm Lochabstand, 400 Mesh, Cu, 100 Stück

ECFT413-100

805,50 € 958,55 €

Produktdetails

Beschreibung

Übersicht

C-flat™ sind TEM-Grids mit ultradünnem, löchrigem, Carbon-Trägerfilm. Anders als Trägerfilme anderer Hersteller sind C-flat™ ohne Kunststoffe hergestellt, wodurch sie rückstandsfrei ohne weitere Reinigung verwendet werden können.


Vorteile von C-flat™

C-flat™ werden in einem patentierten Verfahren hergestellt, und besitzen eine ultra-glatte Oberfläche für eine verbesserte Partikel-Verteilung und eine einheitliche Eisschicht. Das C-flat™ Loch-Muster wird durch Deep-UV-Projektionslithographie erzeugt, wodurch eine sehr akkurate und konsistente Qualität der Lochparameter gewährleistet wird. Die präzise Herstellungsmethode reduziert Artefakte wie überflüssigen (freien) Kohlenstoff und vorstehende Kanten an den Lochrändern auf ein Minimum.

C-flat™ werden in Packungen à 25, 50 oder 100 Stück angeboten.


Anwendungsgebiete

C-flat™ Grids mit löchriger Carbonbeschichtung bieten den idealen Probensupport für hochauflösende Cryo-TEM Anwendungen. Sie sind ideal für Einzelpartikel-Analysen (SPA), Cryo-Elektronen-Tomographie und die automatisierte TEM-Analysen.


Cryo-Elekronen-Tomographie (cryoET) und Einzelpartikel-Analysen (SPA)

Zahlreiche Anwender berichten, dass die ultra-flache Oberfläche der C-flat™ Grids zu einer gleichmäßigen Eisschicht und uniformen Partikel-Verteilung im Lochbereich führt. Diese optimale Partikelverteilung ermöglicht eine sehr gute Datenerfassung im Vergleich zu anderen löchrigen Trägerfilmen. Standardmäßig werden C-flat™ mit einer Lochgröße von 2µm angeboten.


Andere Lochgrößen können auf Anfrage angefertigt werden, um spezielle Kundenanforderung zu erfüllen (z.B. für Auflösungen für quantitative TEM Analysen).


Automatisierte TEM-Analyse

Die regelmäßige Anordnung des C-flat™ Lochmusters ermöglicht eine automatisierte Daten-Erhebung beispielsweise durch die Software Leginon. Diese Kompatibilität in Kombination mit einer einheitlichen Eisschicht und Partikelverteilung führt, laut Anwender-Feedback, zu einer höheren Ausbeute an Analyseplätzen pro Grid.

<<Weitere Informationen finden Sie im Produktdatenblatt>>

Literatur

Quispe J, Damiano J, Mick SE, Nackashi DP, Fellmann D, Ajero TG, Carragher B, Potter CS, (2007). An improved holey carbon film for cryo-electron microscopy. Microscopy and microanalysis, 13(5), 365-371.
A. Cheng, D. Fellmann, J. Pulokas, C.S. Potter, B. Carragher (2006). Does contamination buildup limit through put for automated cryoEM? Journal of Structural Biology, Volume 154, Issue 3, 303-311.
S.M. Stagg, G.C. Lander, J. Pulokas, D. Fellmann, A. Cheng, J.D. Quispe, S.P. Mallick, R.M. Avila, B. Carragher, C.S. Potter (2006). Automated cryoEM data acquisition and analysis of 284 742 particles of GroEL. Journal of Structural Biology, Available online 22 May 2006


Weitere Informationen

Weitere Informationen
Lochabstand
1,3µm
Beschichtung
Holey Carbon
Filmdicke ca. 40nm
Gridgröße 3,05mm
Lochform
rund
Lochgröße 1,2µm
Material
Kupfer
Materialkürzel Cu
Mesh Typ
quadratisch
Hersteller
C-flat

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