Tergeo-Serie Tabletop-Plasmareiniger

Tergeo Tabletop Plasmareiniger

Plasmareinigung, Plasmaätzen, Oberflächenbehandlung

Tergeo, Tergeo-Plus und Tergeo-Pro sind Tisch-Plasmareinigungs- und Ätzsysteme für Forschungs-, Entwicklungs- und Kleinserienlabore.

Tergeo-Plasmareiniger zeichnen sich durch solide Leistung bei der Oberflächenreinigung, Aktivierung, Entfernung organischer Verunreinigungen, Verbesserung der Haftung und Fotolackveraschung aus. Dank ihrer Präzision und Vielseitigkeit eignen sie sich ideal für Anwendungen in den Bereichen Nanotechnologie, Materialwissenschaften, Mikrofabrikation und Fehleranalyse. Tergeo-Systeme zeichnen sich durch ihren hohen technologischen Standard, ihre konfigurierbare Ausstattung, die wartungsfreie Konstruktion und niedrige Betriebskosten aus.

Hauptmerkmale:

• Unterstützung einer breiten Palette an Prozessgasen: Tergeo-Plasmasysteme sind mit einem breiten Spektrum an Prozessgasen kompatibel, darunter Sauerstoff, Argon, Stickstoff, Wasserstoff, CF₄, SF₆, Umgebungsluft, Wasserdampf sowie kundenspezifische Gasmischungen. Das System kann bis zu drei verschiedene Gase gleichzeitig mischen, was es ideal für Anwendungen wie Photolackaschen, Schichtabtrag, Oberflächenreinigung und -aktivierung oder Vorbehandlung für Bonding-Prozesse macht.
• Vollautomatische Plasmaprozesse: Für einfache und konsistente Ergebnisse verfügen Tergeo-Systeme über eine MFC-gesteuerte Gasflussregelung und rezeptbasierte Prozesse. Der gesamte Prozess – Vakuumpumpen, Gaszufuhr und Druckstabilisierung bis zur Plasma-Zündung, Impedanzanpassung, zeitgesteuertem Plasma und Spülung – ist vollständig automatisiert. Dies garantiert hochgradig reproduzierbare und zuverlässige Ergebnisse ohne manuellen Eingriff.
• Zwei Plasmaquellen in einem System: Die Tergeo-Plasmasysteme können zwei Plasmaquellen in einem System integrieren. Die direkte Plasmaquelle ermöglicht schnelles Ätzen und Veraschen, während die optionale Remote-Downstream-Plasmaquelle eine schonende Oberflächenbehandlung und -reinigung für chemisch, physikalisch, ESD-empfindliche Proben bietet.
  
     
  
  
  
• Plasmaintensitätssensor: Ein integrierter Plasmaintensitätssensor liefert Echtzeit-Feedback mit quantitativen Daten, die auf dem Touchscreen angezeigt werden. Dies vereinfacht die Prozessoptimierung und erhöht die Reproduzierbarkeit – ohne dass vertiefte Plasmakenntnisse erforderlich sind. Bei Sauerstoffplasma-Veraschen kann der Sensor zudem zur Endpunkterkennung bei der Verarbeitung organischer Materialien wie Fotolacken dienen.
  
  
  
  
  
• Dauer- und gepulstes Plasma: Tergeo-Systeme bieten eine präzise RF-Leistungssteuerung in 1-Watt-Schritten und unterstützen sowohl kontinuierliche als auch gepulste Plasmamodi. Das Pulsverhältnis ist von 100% bis unter 1% programmierbar und erweitert den dynamischen Plasmaintensitätsbereich um zwei Größenordnungen. Dies ermöglicht sowohl aggressive Prozesse – wie die Fotolackentfernung mit >1 µm/min – als auch ultra-schonende Behandlung empfindlicher 2D-Materialien wie Graphen.
  
  
  
  
• Wasserdampfplasma: Tergeo-Systeme können ein Wasserdampfplasma erzeugen, um eine hohe Dichte an OH-(Hydroxy-)Gruppen zu erzeugen, die für die Hydrophilisierung von Oberflächen verantwortlich sind. Die Verwendung von H₂O- und O₂-Plasmen bietet zudem eine sicherere Alternative zu reaktiven Wasserstoff-Sauerstoff-Gemischen, insbesondere für die Behandlung strahlungshärtender Polymere. Darüber hinaus ermöglicht diese Konfiguration eine Plasmasterilisation, um Viren und Bakterien effektiv zu eliminieren.

Übliche Anwendungen:

• Reinigung vor dem Drahtbonden, Direct Chip Attach und Flip-Chip-Bonden 
• SEM/TEM-Probenreinigung zur Entfernung von Kohlenwasserstoffen
• Oberflächenbehandlung vor biomedizinischer Beschichtung zur Verbesserung der Hydrophilie, z. B. bei medizinischen Implantaten
• Reinigung von Optiken, Glas und Substraten vor dem Epoxidharz-Bonden
• Fotolackveraschen, Entschichten und Reinigung von Siliziumwafern 
• Oberflächenmodifikation von PDMS, Mikrofluidik-Chips, Objektträgern und Lab-on-a-Chip-Systemen 
• Verbesserung des Epoxidharz-Bondens für Metall-Metall- oder Verbundwerkstoff-Verbindungen
• Verbesserung der Adhäsion von Kunststoffen, Polymeren und Verbundwerkstoffen
• Aktivierung, Sterilisation und Verbesserung der Haftung von Beschichtungen 

Referenzen:

• Die Technologie der Tergeo-Plasmasysteme stammt von der Plasma- und Ionenquellen-Technologiegruppe des Lawrence Berkeley National Laboratory.
• Tergeo-Plasmasysteme werden weltweit von Forschungsgemeinschaft gut aufgenommen. Suchen Sie einfach „Tergeo Plasma“ auf Google Scholar, um die Vielzahl an Veröffentlichungen zu entdecken! Hier ist ein direkter Link zu einer Auswahl der Publikationen. Tergeo-Plasmasysteme bieten der akademischen Gemeinschaft die neueste Plasmatechnologie – vielseitige, zuverlässige Systeme mit reproduzierbaren Ergebnissen zu einem erschwinglichen Preis.
   

Technische Details:

• Gleichmäßige Plasmaintensität durch externes Elektrodendesign 
• Einzigartige Plasmasensortechnologie für quantitative Messung der Plasmaintensität 
• Direkte/Immersion- und Remote/Downstream-Plasmaprozesse in einem System
• Kontinuierliches- und gepulstes Plasma ermöglicht Prozesse mit einer Leistung über 3-4 Größenordnungen
• 13,56MHz HF-Quelle mit automatischer Impedanzanpassung
• Fortschrittliche Prozessteuerungstechnologie 
• Gaszufuhr über Mass-Flow-Controller (MFC) statt manuellem Rotameter oder Nadelventil für hohe Reproduzierbarkeit
• Digitaler Drucksensor für präzise Drucküberwachung 
• Vollautomatischer Betrieb mit 20 konfigurierbaren Prozessen 
• Intuitive Touchscreen-Benutzeroberfläche und optionale PC-Steuerungssoftware
• Das externe HF-Elektrodendesign und die Quarzglaskammer eliminieren das Risiko von Metallkontamination im Vergleich zu Plasmasystemen mit internen Metallelektroden
   

Betrieb der Tergeo-Plasmasysteme: Der vollautomatische, rezeptbasierte Betrieb sorgt für reproduzierbare und zuverlässige Ergebnisse. Die intuitive Benutzeroberfläche ermöglicht es neuen Anwendern, das System ohne umfangreiche Schulung zu bedienen. Das intelligente Systemdesign, unterstützt durch mehrere Sensoren (Plasmaintensität, Druck und Durchfluss), ermöglicht einen vollständig automatisierten Betrieb.