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      Der FlipScribe ist ein manuelles Instrument zum rückseitigen Anritzen von Substraten (z.B. Wafern). Dadurch wird die Betrachtung der Substrat-Vorderseite zur genauen Justierung der Ritzposition ermöglicht. Es ist ein kompaktes, stabiles und präzises Werkzeug und ermöglicht schnelles Ritzen und Brechen. Für eine Vielzahl von Materialien geeignet: z. B. Si, Saphir, GaN, Glas, SiC. Die maximale Substratgröße ist ein 4 Zoll / 100mm Wafer.

      • Ab 961,64 € 829,00 €

        Ab 961,64 € 829,00 €

        Das Wafer Cleaving Kit XL beinhaltet, außer den Bestandteilen des Wafer Cleaving Kit Standard (E7642) eine Zange zum Brechen kleiner Proben und den Lattice Scriber, einen hochwertigen Diamantritzer mit speziell gefertigter Diamantspitze.

        • Ab 453,79 € 391,20 €

          Ab 453,79 € 391,20 €

          Ein kompletter Werkzeugsatz zum sauberen Spalten von Wafern in Streifen und kleine Stücke. Es werden sehr gute Schnittkanten erzielt. Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus drei Diamantritzern, einer Pinzette, einer kleinen und großen (optional) Schneidematte und einer Zange zum Brechen.

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