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      Für kleine Proben und Wafer bis 200mm

      Die FlexScribe Station ist ein einfach bedienbares Werkzeug zum Verkleinern, Stückeln und Ausschneiden von Siliziumwafern und anderen kristallinen Materialien wie Glas oder Saphir. Der auf einer Führung gelagerte Ritzmechanismus ermöglicht gerades, präzises Ritzen auch über lange Strecken. Das FlexScribe eignet sich für eine Vielzahl von Substraten von 5 mm bis 200 mm.

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        Der FlipScribe ist ein manuelles Instrument zum rückseitigen Anritzen von Substraten (z.B. Wafern). Dadurch wird die Betrachtung der Substrat-Vorderseite zur genauen Justierung der Ritzposition ermöglicht. Es ist ein kompaktes, stabiles und präzises Werkzeug und ermöglicht schnelles Ritzen und Brechen. Für eine Vielzahl von Materialien geeignet: z. B. Si, Saphir, GaN, Glas, SiC. Die maximale Substratgröße ist ein 4 Zoll / 100mm Wafer.

        • Ein kompletter Werkzeugsatz zum sauberen Spalten von Wafern in Streifen und kleine Stücke. Es werden sehr gute Schnittkanten erzielt. Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus drei Diamantritzern, einer Pinzette, einer kleinen und großen (optional) Schneidematte und einer Zange zum Brechen.

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