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Wafer Cleaving Kit XL
Das Wafer Cleaving Kit XL beinhaltet, außer den Bestandteilen des Wafer Cleaving Kit Standard (E7642) eine Zange zum Brechen kleiner Proben und den Lattice Scriber, einen hochwertigen Diamantritzer mit speziell gefertigter Diamantspitze.
Produktdetails
Beschreibung
Das Wafer Cleaving Kit XL besteht aus:
- Diamantritzer in Stiftform - optimal für das Top-down Anritzen
- Diamantritzer mit gerader Spitze – optimal zum Markieren und/oder Anritzen
- Diamantritzer mit 30°-gebogener Spitze - optimal zum Markieren und/oder Anritzen
- Pinzette mit schwarzer Kunststoff-Spitze
- Lattice Scriber: hochwertiger Diamantritzer mit speziell gefertiger 8-Punkt Diamantspitze
- Zange zum Brechen kleiner Proben
- CleanBreak Zange: Wafer-Spaltzange geeignet für Wafer bis 6“, für einfaches und sauberes Brechen von Wafer-Streifen und -Stücken nach dem Anritzen; Zangenöffnung: 1,9cm (¾")
- Kleine Schneidematte: Selbstheilend, doppelseitig, mit Lineal für kleine Wafer-Stücke, grün/schwarz, 8,9x 14cm (3½" x 5½")
- Große Schneidematte (optional): Selbstheilend, doppelseitig, grün/schwarz, 45,7x 61cm (18" x 24")
- Wolframdraht zum Brechen
- Lineal, Beschreibung
Hinweis: Beim Brechen von Wafern sollte stets eine Schutzbrille getragen werden.
Weitere Informationen
| Verpackungseinheit | kit |
|---|---|
| Geeignet für | Wafer |
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