Diamantritzer

Das Wafer Cleaving Kit XL beinhaltet, außer den Bestandteilen des Wafer Cleaving Kit Standard (E7642) eine Zange zum Brechen kleiner Proben und einen weiteren hochwertigen Diamantritzer mit speziell gefertigter Diamantspitze.

Ein kompletter Werkzeugsatz zum sauberen Spalten von Wafern in Streifen und kleine Stücke. Es werden sehr gute Schnittkanten erzielt. Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus drei Diamantritzern, einer Pinzette, einer kleinen und großen (optional) Schneidematte und einer Zange zum Brechen.

Die Basisausstattung zum Brechen von Wafern. Das Wafer Markier-und-Ritz Kit beinhaltet drei Diamantritzer zum Setzen feiner Markierungen und Anritzen der Waferoberfläche. Diese Diamantritzer dienen auch als Ersatz für die Ritzer der Wafer Cleaving Kits Standard und XL (E7642, E7648).

Die CleanBreak Wafer-Zange ermöglicht ein einfaches und sauberes Brechen (nach dem Anritzen) von Wafern, Wafer-Streifen und kleineren Stücken von max. 3cm breite. Sie ist 15cm lang und besitzt eine Öffnung von 1,9cm. Die CleanBreak Zange beinhaltet einen Satz von auswechselbaren Backen zum Brechen von kristallinem oder amorphem Material.

Zum Brechen von Stücken kleiner als 30mm empfehlen wir die Spaltzange für kleine Proben.

Hochpräziser, leichter und vielseitig einsetzbarer Haltegriff für Diamantritzstifte aus hochwertigem gold-eloxiertem Aluminium. Der hexagonal geformte Haltegriff ist 8mm breit und 100mm lang (Gesamtlänge mit Klemmvorrichtung: 115mm). Der geriffelte Teil des Griffes unterstützt eine rutschfreie und sichere Handhabung dieses Präzisionswerkzeugs.

Durch die Schraubklemmvorrichtung können verschiedene bis 2mm breite Diamantritzstifte eingespannt werden. Mit Spannzangenadapter für dünnere Stifte bis 0.8mm.