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Diamantritzer

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    • 73,78 € 63,60 €
      73,78 € 63,60 €
      Die Spaltzange ist für das Spalten kleiner Proben, wie Waferstücke in Größen von 1 - 30mm konzipiert. Die Nylonbacken verhindern eine Beschädigung der Probenstücke. Eine Spaltmarkierung an der Zange sorgt für eine verbesserte Genauigkeit beim Brechen. Die doppelte Blattfeder und kunststoffbeschichtete Edelstahlgriffe erleichtern die Handhabung und sorgen für einen guten Halt.
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        Für kleine Proben und Wafer bis 200mm

        Die FlexScribe Station ist ein einfach bedienbares Werkzeug zum Verkleinern, Stückeln und Ausschneiden von Siliziumwafern und anderen kristallinen Materialien wie Glas oder Saphir. Der auf einer Führung gelagerte Ritzmechanismus ermöglicht gerades, präzises Ritzen auch über lange Strecken. Das FlexScribe eignet sich für eine Vielzahl von Substraten von 5 mm bis 200 mm.

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          Der FlipScribe ist ein manuelles Instrument zum rückseitigen Anritzen von Substraten (z.B. Wafern). Dadurch wird die Betrachtung der Substrat-Vorderseite zur genauen Justierung der Ritzposition ermöglicht. Es ist ein kompaktes, stabiles und präzises Werkzeug und ermöglicht schnelles Ritzen und Brechen. Für eine Vielzahl von Materialien geeignet: z. B. Si, Saphir, GaN, Glas, SiC. Die maximale Substratgröße ist ein 4 Zoll / 100mm Wafer.

          • Ab 43,50 € 37,50 €

            Ab 43,50 € 37,50 €

            Hochpräziser, leichter und vielseitig einsetzbarer Haltegriff für Diamantritzstifte aus hochwertigem gold-eloxiertem Aluminium. Der hexagonal geformte Haltegriff ist 8mm breit und 100mm lang (Gesamtlänge mit Klemmvorrichtung: 115mm). Der geriffelte Teil des Griffes unterstützt eine rutschfreie und sichere Handhabung dieses Präzisionswerkzeugs.

            Durch die Schraubklemmvorrichtung können verschiedene bis 2mm breite Diamantritzstifte eingespannt werden. Mit Spannzangenadapter für dünnere Stifte bis 0.8mm.

            • Ab 453,79 € 391,20 €

              Ab 453,79 € 391,20 €

              Ein kompletter Werkzeugsatz zum sauberen Spalten von Wafern in Streifen und kleine Stücke. Es werden sehr gute Schnittkanten erzielt. Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus drei Diamantritzern, einer Pinzette, einer kleinen und großen (optional) Schneidematte und einer Zange zum Brechen.

              • Ab 961,64 € 829,00 €

                Ab 961,64 € 829,00 €

                Das Wafer Cleaving Kit XL beinhaltet, außer den Bestandteilen des Wafer Cleaving Kit Standard (E7642) eine Zange zum Brechen kleiner Proben und den Lattice Scriber, einen hochwertigen Diamantritzer mit speziell gefertigter Diamantspitze.

                • 94,54 € 81,50 €
                  94,54 € 81,50 €
                  Die CleanBreak 6“ Wafer-Zange ermöglicht ein einfaches und sauberes Brechen (nach dem Anritzen) von Wafern, Wafer-Streifen und kleineren Stücken. Sie besitzt eine Öffnung von 1,9 cm (¾"). Die CleanBreak Zange beinhaltet einen Satz von auswechselbaren Backen für eine durchgehend gute Brechleistung.
                  • 304,38 € 262,40 €
                    304,38 € 262,40 €
                    This is the best scriber you'll ever find for scribing semiconductor wafers. This custom scriber has an eight point truncated diamond tip that can be used for both toe and heel scribing held by robust 4" long pin vise handle.
                    • 181,19 € 156,20 €
                      181,19 € 156,20 €
                      Die Basisausstattung zum Brechen von Wafern. Das Wafer Markier-und-Ritz Kit beinhaltet drei Diamantritzer zum Setzen feiner Markierungen und Anritzen der Waferoberfläche. Diese Diamantritzer dienen auch als Ersatz für die Ritzer der Wafer Cleaving Kits Standard und XL (E7642, E7648).
                      • 59,86 € 51,60 €
                        59,86 € 51,60 €
                        Die einziehbare Wolfram-Carbit-Spitze ermöglicht das Ritzen von Glas, Keramik und Kunststoff.