Die Histobond® + Supa Mega Objektträger (75,2 x 50,4 x 1mm) wurden speziell für die Handhabung großer Abschnitte von Neuro- und Brustgewebe entwickelt. Die Objekträger sind aus hochwertigem Weißglas gefertigt und haben eine innovative Beschichtung mit positiver Ladung.

Für kleine Proben und Wafer bis 200mm

Die FlexScribe Station ist ein einfach bedienbares Werkzeug zum Verkleinern, Stückeln und Ausschneiden von Siliziumwafern und anderen kristallinen Materialien wie Glas oder Saphir. Der auf einer Führung gelagerte Ritzmechanismus ermöglicht gerades, präzises Ritzen auch über lange Strecken. Das FlexScribe eignet sich für eine Vielzahl von Substraten von 5 mm bis 200 mm.

Der C-Chip ist eine innovative Einmal-Zählkammer aus hochwertigem Kunststoff, mit vier Kammern, für manuelle Zellzählungen unter dem Mikroskop. Die optischen Eigenschaften des Materials sind mit denen von Quarzglas vergleichbar. Der C-Chip von NanoEnTek steht für hochpräzise Zellzählungen bei einfachstem Handling. Es werden keine Deckgläser mehr benötigt. Der C-Chip ist steril und einzeln verpackt.

Der FlipScribe ist ein manuelles Instrument zum rückseitigen Anritzen von Substraten (z.B. Wafern). Dadurch wird die Betrachtung der Substrat-Vorderseite zur genauen Justierung der Ritzposition ermöglicht. Es ist ein kompaktes, stabiles und präzises Werkzeug und ermöglicht schnelles Ritzen und Brechen. Für eine Vielzahl von Materialien geeignet: z. B. Si, Saphir, GaN, Glas, SiC. Die maximale Substratgröße ist ein 4 Zoll / 100mm Wafer.

Ein kompletter Werkzeugsatz zum sauberen Spalten von Wafern in Streifen und kleine Stücke. Es werden sehr gute Schnittkanten erzielt. Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus drei Diamantritzern, einer Pinzette, einer kleinen und großen (optional) Schneidematte und einer Zange zum Brechen.

Das Wafer Cleaving Kit XL beinhaltet, außer den Bestandteilen des Wafer Cleaving Kit Standard (E7642) eine Zange zum Brechen kleiner Proben und den Lattice Scriber, einen hochwertigen Diamantritzer mit speziell gefertigter Diamantspitze.

Die Siliziumwafer haben einen Durchmesser von 100mm und besitzen folgende Richtwerte:

Dotierung: Bor (Typ P); Orientierung: (100); Dicke: ca. 525µm, Widerstand: <20 Ohmcm. Je nach Charge kann Dicke oder Widerstand leicht variieren. Die Wafer sind einseitig poliert. Transportschale/box inklusive (nicht Reinraum geeignet).

Die CleanBreak Wafer-Zange ermöglicht ein einfaches und sauberes Brechen (nach dem Anritzen) von Wafern, Wafer-Streifen und kleineren Stücken von max. 3cm breite. Sie ist 15cm lang und besitzt eine Öffnung von 1,9cm. Die CleanBreak Zange beinhaltet einen Satz von auswechselbaren Backen zum Brechen von kristallinem oder amorphem Material.

Zum Brechen von Stücken kleiner als 30mm empfehlen wir die Spaltzange für kleine Proben.

Die Basisausstattung zum Brechen von Wafern. Das Wafer Markier-und-Ritz Kit beinhaltet drei Diamantritzer zum Setzen feiner Markierungen und Anritzen der Waferoberfläche. Diese Diamantritzer dienen auch als Ersatz für die Ritzer der Wafer Cleaving Kits Standard und XL (E7642, E7648).

Eine sichere Methode für die Montage von Serienschnitte auf Single Hole Grids.

Diese Plexiglas Objekträger haben eine Größe von 75x25 mm und sind 1 mm dick. Sie verhindern das Falten und Verlieren der Schnitte während dem Aufbringen auf das Grid.