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Wafer

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    • Ab 34,22 € 29,50 €

      Ab 34,22 € 29,50 €

      Die Siliziumwafer haben einen Durchmesser von 100mm und besitzen folgende Richtwerte:

      Dotierung: Bor (Typ P); Orientierung: (100); Dicke: ca. 525µm, Widerstand: <20 Ohmcm. Je nach Charge kann Dicke oder Widerstand leicht variieren. Die Wafer sind einseitig poliert. Transportschale/box inklusive (nicht Reinraum geeignet).

      • 17,98 € 15,50 €
        17,98 € 15,50 €
        Die Box aus Kunststoff ist zum Transport von 100mm (4“) Wafern geeignet. Sie schützt die sensiblen Wafer vor Verschmutzung und Beschädigung. In der Regel ist die Box für den Transport von 25 Wafern ausgelegt.
        • Ab 13,92 € 12,00 €

          Ab 13,92 € 12,00 €

          Transportbehälter für 100mm Wafer oder andere flache runde Substrate entsprechender Größe. Die dreiteilig aufgebauten transparenten Schalen sind aus antistatischem Polycarbonat gefertigt. Der sternförmige Einsatz sorgt dafür, dass der Wafer nur an den Rändern festgehalten wird.
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            Für kleine Proben und Wafer bis 200mm

            Die FlexScribe Station ist ein einfach bedienbares Werkzeug zum Verkleinern, Stückeln und Ausschneiden von Siliziumwafern und anderen kristallinen Materialien wie Glas oder Saphir. Der auf einer Führung gelagerte Ritzmechanismus ermöglicht gerades, präzises Ritzen auch über lange Strecken. Das FlexScribe eignet sich für eine Vielzahl von Substraten von 5 mm bis 200 mm.

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              Preis auf Anfrage

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              Preis auf Anfrage

              Der FlipScribe ist ein manuelles Instrument zum rückseitigen Anritzen von Substraten (z.B. Wafern). Dadurch wird die Betrachtung der Substrat-Vorderseite zur genauen Justierung der Ritzposition ermöglicht. Es ist ein kompaktes, stabiles und präzises Werkzeug und ermöglicht schnelles Ritzen und Brechen. Für eine Vielzahl von Materialien geeignet: z. B. Si, Saphir, GaN, Glas, SiC. Die maximale Substratgröße ist ein 4 Zoll / 100mm Wafer.

              • Ab 961,64 € 829,00 €

                Ab 961,64 € 829,00 €

                Das Wafer Cleaving Kit XL beinhaltet, außer den Bestandteilen des Wafer Cleaving Kit Standard (E7642) eine Zange zum Brechen kleiner Proben und den Lattice Scriber, einen hochwertigen Diamantritzer mit speziell gefertigter Diamantspitze.

                • Ab 453,79 € 391,20 €

                  Ab 453,79 € 391,20 €

                  Ein kompletter Werkzeugsatz zum sauberen Spalten von Wafern in Streifen und kleine Stücke. Es werden sehr gute Schnittkanten erzielt. Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus drei Diamantritzern, einer Pinzette, einer kleinen und großen (optional) Schneidematte und einer Zange zum Brechen.

                  • 94,54 € 81,50 €
                    94,54 € 81,50 €
                    Die CleanBreak 6“ Wafer-Zange ermöglicht ein einfaches und sauberes Brechen (nach dem Anritzen) von Wafern, Wafer-Streifen und kleineren Stücken. Sie besitzt eine Öffnung von 1,9 cm (¾"). Die CleanBreak Zange beinhaltet einen Satz von auswechselbaren Backen für eine durchgehend gute Brechleistung.
                    • 73,78 € 63,60 €
                      73,78 € 63,60 €
                      Die Spaltzange ist für das Spalten kleiner Proben, wie Waferstücke in Größen von 1 - 30mm konzipiert. Die Nylonbacken verhindern eine Beschädigung der Probenstücke. Eine Spaltmarkierung an der Zange sorgt für eine verbesserte Genauigkeit beim Brechen. Die doppelte Blattfeder und kunststoffbeschichtete Edelstahlgriffe erleichtern die Handhabung und sorgen für einen guten Halt.
                      • 181,19 € 156,20 €
                        181,19 € 156,20 €
                        Die Basisausstattung zum Brechen von Wafern. Das Wafer Markier-und-Ritz Kit beinhaltet drei Diamantritzer zum Setzen feiner Markierungen und Anritzen der Waferoberfläche. Diese Diamantritzer dienen auch als Ersatz für die Ritzer der Wafer Cleaving Kits Standard und XL (E7642, E7648).

                      Der Siliziumwafer – ein Produkt aus der Halbleitertechnik und Mikroprozessorindustrie – ist auch in der Rasterelektronenmikroskopie (REM) ein bewährtes Substrat. Aufgrund der Leitfähigkeit und der definierten flachen und glatten Oberfläche eignen sich Siliziumwafer ideal als Substrat für REM-Proben.

                      Durch die Weiterentwicklung des Forschungsfeld der Rasterelektronenmikroskopie für 3D-Rekonstruktion von Geweben mit EM Auflösung, der sogenannten Array Tomographie hat sich ein neues Anwendungsgebiet für Siliziumwafer erschlossen. Wafer werden als Substrat beim ATUMtome von RMC Boeckeler verwendet, einem neuartigen Ultramikrotom mit automatischem Schnittsammler für Serien ultradünner Schnitte. Die gewonnenen Schnitte werden auf einem Trägerband gesammelt. Nach erfolgtem Schneiden werden Wafer mit dem Band beladen. Es entstehen sog. Wafer-Bibliotheken, in welchen die Schnittserien gelagert und für die anschließende Datenerfassung verwendet werden können.

                      Science Services hat Siliziumwafer und das entsprechende Zubehör, wie Transportboxen und Werkzeuge zum Brechen von Wafern in das Produktsortiment aufgenommen, um Ihnen dieses bewährte und zugleich innovative Substrat näher bringen zu können.

                      Bei Fragen zu technischen Eigenschaften und der richtigen Handhabung stehen wir Ihnen gerne jederzeit zur Verfügung. Bitte kontaktieren Sie uns unter: tech@scienceservices.de