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Wafer Cleaving Kit Standard

Ein kompletter Werkzeugsatz zum sauberen Spalten von Wafern in Streifen und kleine Stücke. Es werden sehr gute Schnittkanten erzielt. Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus drei Diamantritzern, einer Pinzette, einer kleinen und großen (optional) Schneidematte und einer Zange zum Brechen.

Ab 391,20 € 465,53 €

Artikel für gruppiertes Produkt
Artikelname Menge
Wafer Cleaving Kit Standard mit großer Matte

E7642-M

445,90 € 530,62 €
Wafer Cleaving Kit Standard ohne große Matte

E7642

391,20 € 465,53 €

Produktdetails

Beschreibung

Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus:

  • Diamantritzer in Stiftform - optimal für das Top-down Anritzen
  • Diamantritzer mit gerader Spitze – optimal zum Markieren und/oder Anritzen
  • Diamantritzer mit 30°-gebogener Spitze - optimal zum Markieren und/oder Anritzen
  • Pinzette mit schwarzer Kunststoff-Spitze
  • CleanBreak Zange: Wafer-Zange geeignet für Wafer bis 6“, für einfaches und sauberes Brechen von Wafer-Streifen und -Stücken nach dem Anritzen; Zangenöffnung: 1,9cm (¾")
  • Kleine Schneidematte: Selbstheilend, doppelseitig, mit Lineal für kleine Wafer-Stücke, grün/schwarz, 8,9x 14cm (3½" x 5½")
  • Große Schneidematte (optional): Selbstheilend, doppelseitig, grün/schwarz, 45,7x 61cm (18" x 24")
  • Wolframdraht zum Brechen
  • Lineal, Beschreibung

Hinweis: Beim Brechen von Wafern sollte stets eine Schutzbrille getragen werden.

Weitere Informationen

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Verpackungseinheit kit
Geeignet für Wafer

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