Wafer Cleaving Kit Standard
Ein kompletter Werkzeugsatz zum sauberen Spalten von Wafern in Streifen und kleine Stücke. Es werden sehr gute Schnittkanten erzielt. Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus drei Diamantritzern, einer Pinzette, einer kleinen und großen (optional) Schneidematte und einer Zange zum Brechen.
Beschreibung
Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus:
- Diamantritzer in Stiftform - optimal für das Top-down Anritzen
- Diamantritzer mit gerader Spitze – optimal zum Markieren und/oder Anritzen
- Diamantritzer mit 30°-gebogener Spitze - optimal zum Markieren und/oder Anritzen
- Pinzette mit schwarzer Kunststoff-Spitze
- CleanBreak Zange: Wafer-Zange geeignet für Wafer bis 6“, für einfaches und sauberes Brechen von Wafer-Streifen und -Stücken nach dem Anritzen; Zangenöffnung: 1,9cm (¾")
- Kleine Schneidematte: Selbstheilend, doppelseitig, mit Lineal für kleine Wafer-Stücke, grün/schwarz, 8,9x 14cm (3½" x 5½")
- Große Schneidematte (optional): Selbstheilend, doppelseitig, grün/schwarz, 45,7x 61cm (18" x 24")
- Wolframdraht zum Brechen
- Lineal, Beschreibung
Hinweis: Beim Brechen von Wafern sollte stets eine Schutzbrille getragen werden.
Weitere Informationen
| Verpackungseinheit | kit |
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| Verwendung mit | Wafer |
| Geeignet für | Wafer |
| Hersteller |
k. A.
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