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Wafers

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Der Siliziumwafer – ein Produkt aus der Halbleiterindustrie – ist auch in der Mikroskopie ein bewährtes Substrat. Aufgrund der kontrollierbaren Leitfähigkeit und der definierten flachen und sehr glatten Oberfläche eignen sich Siliziumwafer ideal als Substrat bzw. Probenträger für diverse Arten von Probenmaterial. 

Wafer werden in „nicht-transmissiven“ Mikroskopiearten verwendet, wie in der Rasterelektronenmikroskopie (REM, FIB-SEM),

Rasterkraftmikroskopie (AFM, SPM), Rastertunnelmikroskopie (STM) und in der Auflichtmikroskopie. 

Durch die Weiterentwicklung des Forschungsfeldes der Rasterelektronenmikroskopie für 3D-Rekonstruktion von Gewebe mit Ultrastruktur-Auflösung, der sogenannten Array Tomographie (AT) hat sich ein neues Anwendungsgebiet für Siliziumwafer eröffnet.

  • 4“-Siliziumwafer, Ø100mm, n-dotiert, einseitig poliert

    Die Siliziumwafer haben einen Durchmesser von 100mm und besitzen folgende Richtwerte:

    Typ: n / Phosphor; Orientierung: (100); Dicke: ca. 525µm, Widerstand: <10 Ohmcm. Je nach Charge kann Dicke oder Widerstand leicht variieren. Die Wafer sind einseitig poliert. Transportschale/box inklusive (nicht Reinraum geeignet).

    The price depends on the options chosen on the product page
  • 4“-Siliziumwafer, Ø100mm, p-dotiert, einseitig poliert

    Die Siliziumwafer haben einen Durchmesser von 100mm und besitzen folgende Richtwerte:

    Dotierung: Bor (Typ P); Orientierung: (100); Dicke: ca. 525µm, Widerstand: <20 Ohmcm. Je nach Charge kann Dicke oder Widerstand leicht variieren. Die Wafer sind einseitig poliert. Transportschale/box inklusive (nicht Reinraum geeignet).

    The price depends on the options chosen on the product page
  • CleanBreak Pliers

    Die CleanBreak Wafer-Zange ermöglicht ein einfaches und sauberes Brechen (nach dem Anritzen) von Wafern, Wafer-Streifen und kleineren Stücken von max. 3cm breite. Sie ist 15cm lang und besitzt eine Öffnung von 1,9cm. Die CleanBreak Zange beinhaltet einen Satz von auswechselbaren Backen zum Brechen von kristallinem oder amorphem Material.

    Zum Brechen von Stücken kleiner als 30mm empfehlen wir die Spaltzange für kleine Proben.

    56,00 € 66,64 €
  • Wafer Cleaving Kit Standard

    Ein kompletter Werkzeugsatz zum sauberen Spalten von Wafern in Streifen und kleine Stücke. Es werden sehr gute Schnittkanten erzielt. Das Wafer Cleaving Kit Standard besteht aus drei Diamantritzern, einer Pinzette, einer kleinen und großen (optional) Schneidematte und einer Zange zum Brechen.

    The price depends on the options chosen on the product page

    ab 435,80 € 518,60 €

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